1月7日，據供應鏈消息透露，華虹三廠(chǎng)發(fā)生電站爆炸事故，導致工廠(chǎng)停工3小時(shí)。截至發(fā)稿時(shí)，已經(jīng)完成搶修，并順利復工。

華虹三廠(chǎng)是上海華虹宏力運營(yíng)的一座8英寸廠(chǎng)，該廠(chǎng)2020年財報公布的月產(chǎn)能為5.3萬(wàn)片。目前全球芯片產(chǎn)能持續緊張，8英寸產(chǎn)能尤為稀缺，該廠(chǎng)停工三小時(shí)或一定程度上導致訂單交期延遲，同時(shí)或將造成大批量晶圓報廢。

八寸晶圓滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，在耗電量方面可能會(huì )達到巔峰值，所以供電可能會(huì )是一個(gè)很大的難題。今年中旬，聯(lián)電科技就率先達到了用電的高峰期，有網(wǎng)友爆料，聯(lián)電科技竹科工廠(chǎng)發(fā)生過(guò)爆炸聲響。

網(wǎng)友才猜測，此次爆炸或與華虹三廠(chǎng)滿(mǎn)負荷運營(yíng)有關(guān)。

華虹半導體(01347)尾盤(pán)跌近5% 瑞銀稱(chēng)2023年12寸晶圓供應過(guò)剩風(fēng)險增加 下調至“沽售”評級

華虹半導體01347)尾盤(pán)跌近5%，截至發(fā)稿，跌4.78%，報38.85港元，成交額2.98億港元。

消息面上，瑞銀發(fā)表研究報告指，考慮到2023年12寸晶圓供應過(guò)剩風(fēng)險增加，對后緣代工行業(yè)看法轉為更保守，同時(shí)8寸晶圓需求轉移至12寸產(chǎn)品的趨勢或在未來(lái)幾年逐步加快，料將緩解8寸代工廠(chǎng)的產(chǎn)能壓力。

瑞銀指出，華虹半導體自2019年起積極擴充12寸晶圓產(chǎn)能，有助客戶(hù)加快產(chǎn)品基礎開(kāi)發(fā)的進(jìn)程，但預期行業(yè)供應情況改善，加上競爭加劇，2023年起其12寸業(yè)務(wù)增長(cháng)將放慢。瑞銀將華虹半導體的評級由“中性”降至“沽售”，因2023年以后不確定性會(huì )增加，將目標價(jià)由52.5港元下調至35港元。